今日解读！和誉-B(02256)积极回购股份 彰显公司发展信心

和誉-B(02256)积极回购股份 彰显公司发展信心

香港 – 2024年6月18日 – 生物技术公司和誉-B(02256)今日宣布，公司于2024年6月14日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价格为每股3.01港元至3.07港元。

此次回购股份是和誉-B继6月11日回购50万股后，本月内进行的第二次股份回购。彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心，以及回馈股东的决心。

和誉-B是一家专注于肿瘤靶向治疗药物研发的生物技术公司。公司拥有多款具有国际领先水平的肿瘤靶向治疗药物候选物，并已有多款药物处于临床试验阶段。

公司近期股价表现强劲

得益于公司积极推进新药研发进度，以及利好的市场消息，和誉-B(02256)近期股价表现强劲。截至2024年6月17日收盘，公司股价报3.34港元，涨幅0.00%。

业内人士看好公司发展前景

多家券商分析师表示，看好和誉-B的未来发展前景。认为公司拥有强大的研发实力和丰富的产品管线，未来有望持续推出重磅新药，实现业绩增长。

和誉-B表示将继续加大研发投入

公司表示，将继续加大研发投入，加快新药研发进度，争取早日将公司产品推向市场，造福患者，为股东创造更大的价值。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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